路透首尔8月10日电- - -韩国SK海力士(SK Hynix)表示，预计人工智能需求将推动内存芯片全面复苏，该公司公布了近两年来最高的利润，主要得益于用于生成式人工智能芯片组的高带宽内存(HBM)先进DRAM芯片的销售。
这家全球第二大内存芯片制造商和英伟达(Nvidia)供应商公布，今年1月至3月当季实现营业利润2.89万亿韩圆(合21亿美元)，上年同期为亏损3.4万亿韩圆。
这超过了LSEG SmartEstimate预测的1.88万亿韩元的营业利润，后者倾向于更准确的分析师。
SK海力士表示:“随着AI需求的持续强劲，内存市场正在进入全面复苏周期。”
“传统应用的需求预计也将从2024年下半年开始改善”，这意味着对智能手机、个人电脑和服务器中使用的芯片的需求。
周四的业绩标志着海力士在1月至3月的季度中实现了有史以来第二高的利润，迅速扭转了截至2023年第三季度的严重亏损，因为全球存储芯片行业经历了几十年来最严重的衰退，受到疫情后科技设备需求下滑的打击。
人工智能的繁荣
在存储芯片制造商中，SK海力士是人工智能应用爆炸式增长的最大受益者，因为它成为英伟达图形处理单元(用于训练人工智能系统)的HBM芯片的主要供应商。
SK海力士一直是占据人工智能芯片市场80%份额的英伟达的唯一HBM3供应商，并开始批量生产最新版本的HBM芯片HBM3E，并向美国公司发货。
过去12个月，SK海力士的股价上涨了96%，表现优于同行，投资者押注其在HBM芯片开发方面的领先地位将提振SK海力士的盈利能力。
然而，竞争对手美光(Micron)也表示，其2024年的HBM芯片已经售罄，2025年的大部分供应已经分配完毕，行业第一的三星电子(Samsung Electronics)计划在第三季度出货其最新、最强大的HBM芯片。
Kiwoom证券分析师Pak Yuak表示:“HBM领域的竞争将加剧，销售价格将下降，SK海力士的市场份额可能从今年下半年开始下降。”
SK海力士为了保持领先地位，本月初宣布投资38.7亿美元，在美国印第安纳州建立先进的芯片封装工厂，其中包括HBM芯片生产线和人工智能产品的研发。
该公司还宣布与代工芯片制造商台积电(TSMC)合作开发下一代HBM芯片HBM4，并宣布投资5.3万亿韩元，在韩国新建一家专注于HBM芯片的DRAM芯片工厂。
SK海力士表示，其2024年的投资将超过最初的计划。
第一季度营收同比增长114%，至12.4万亿韩圆。
(1美元=1,374.6200韩元)
(Joyce Lee、Heekyong Yang报道;金·科希尔、索纳利·保罗、汤姆·霍格编辑)
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